我们创新的封装方法通过一系列改进，如减小封装尺寸、增强可靠性和提高功率密度、隔离和信号完整性等性能，可帮助客户让其产品脱颖而出。我们品类齐全的产品系列包括很多种多元化无铅封装配置，如传统的DIP和引线选项以及高级芯片级封装（QFN /SOP/ BGA/ LGA），它们不仅具有细间距接合线和倒装芯片互连，还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片格式。
基于在研发方面长达多年的卓越传统，我们的高级封装解决方案充分利用了生产基础设施的规模，在与我们的设计运营合作伙伴密切协作的基础上开发出来。凭借我们的封装开发技术知识，我们已准备好提供新一轮的创新解决方案，以满足客户当前和未来的需求。
WSOP类封装：
LGA类封装：
